12月25日股票推手，国内智能芯片领军企业地平线正式宣布，新一代车载智能芯片征程6实现量产装车，搭载该芯片的首款车型，比亚迪唐EV改款车型同步上市。
这一消息不仅标志着我国车载智能芯片国产化进程取得关键性突破，更意味着长期被海外企业垄断的高端车载芯片市场终于迎来国产力量的实质性突围。作为面向高阶智能驾驶的核心算力平台，征程6芯片采用先进的7nm制程工艺，AI算力最高可达560TOPS（典型配置512TOPS），能够充分满足L4级智能驾驶对多传感器融合、实时环境感知与决策的高算力需求，为国产智能汽车摆脱核心技术“卡脖子”困境注入强心剂。
在智能汽车产业飞速发展的今天，车载芯片堪称智能汽车的“大脑与神经中枢”，尤其是高端智能驾驶芯片，因其技术壁垒高、研发周期长、认证标准严苛，长期被高通、英伟达、Mobileye等海外巨头牢牢掌控。
数据显示，当前国内智能驾驶SoC市场中，英伟达以38.63%的市场份额稳居首位，其Orin系列芯片广泛应用于理想、蔚来等主流新势力车型股票推手，而国产芯片整体市占率不足30%。随着全球汽车智能化浪潮加速，车载芯片的市场需求持续爆发，2025年全球车载芯片市场规模预计达800亿美元，其中智能驾驶SoC市场规模将增至76亿美元，同比增长52%。但与之形成鲜明对比的是，国内车企85%以上的高端芯片依赖进口，芯片供应稳定性已成为制约我国智能汽车产业高质量发展的核心瓶颈，一旦遭遇供应链波动，将直接影响整车生产进度与技术迭代节奏。
地平线征程6芯片的量产装车，精准填补了国内高端车载智能芯片的空白，其技术优势与产业价值尤为突出。该芯片基于第三代纳什架构打造，不仅具备充足算力，更在可靠性、功耗控制与场景适配性上实现突破，内置ASIL-D级MCU岛保障功能安全，LPDDR5内存带宽达205GB/s，可接入24路摄像头、激光雷达等多类传感器，支持全场景NOA（导航辅助驾驶）与端到端VLA大模型智能驾驶系统，能精准识别交通标识文字、理解其他车辆行驶意图，让智能驾驶从“看清”升级为“读懂”。搭载该芯片的比亚迪唐EV改款车型，智能驾驶系统已升级至L2.5级，新增全场景自动泊车、城区领航等功能，显著提升了驾驶安全性与便利性。产业合作层面，除比亚迪外，地平线已与长城、吉利、理想等12家车企达成定点合作，预计2026年搭载征程6芯片的车型将超过10款，市场渗透率有望提升至15%，逐步形成规模化替代效应。
国产车载芯片的加速突围，离不开政策支持与企业研发投入的双重驱动，更得益于国内汽车产业链的协同发力。政策层面，国家早已将车载芯片纳入“卡脖子”技术攻关清单，工信部先后出台《国家汽车芯片标准体系建设指南》等政策，明确2025年汽车芯片国产化率提升至20%的目标，并通过研发补贴、标准研制等举措引导产业发展。
企业层面，地平线、黑芝麻、寒武纪等国产芯片企业持续加大研发投入，仅地平线就构建了从芯片设计到解决方案的完整布局，征程系列芯片累计装车量已突破千万级。产业链协同方面，车企与芯片企业的联合研发成为常态，比亚迪与地平线的深度合作就是典型案例，通过芯片与整车的同步开发，实现了硬件适配与软件优化的无缝衔接。同时，华中科大等科研机构联合企业推出的车载软件智能研发全链平台，构建起“国产算力硬件+全流程研发软件”的闭环生态，大幅提升了国产芯片的软件适配效率。
值得警惕的是，车载芯片国产化仍面临多重挑战，前路并非一帆风顺。首先是高端制程制造受限，7nm及以下先进制程芯片的生产高度依赖ASML的EUV光刻机，国内晶圆厂暂无法实现自主量产，核心制造环节仍受海外制约。其次是产业生态不完善，与芯片配套的基础软件、算法模型、开发工具等仍存在短板，虽然国内已推出车载软件研发全链平台，但整体生态成熟度与海外相比仍有差距。最后是品牌认可度有待提升，部分车企出于供应链稳定性与技术成熟度的考虑，仍倾向于选择经过市场验证的海外芯片品牌。
展望未来股票推手，国产车载芯片要实现持续突破，需构建“芯片-软件-整车”的完整产业生态。芯片企业应加强与中芯国际等晶圆厂的合作，推动先进制程国产化进程；联合科研机构攻关基础软件与算法难题，提升生态适配能力；通过规模化装车验证产品可靠性，逐步提升品牌信任度。随着政策扶持力度的加大、企业研发能力的提升以及产业链协同效应的释放，国产车载芯片必将在全球市场占据一席之地，为我国智能汽车产业的自主可控发展提供核心支撑。
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